CMP Slurry
Details
CMP Slurry – ของเหลวขัดหน้าวัสดุแบบ Chemical Mechanical Polishing
สำหรับงานขัดละเอียดและปรับผิววัสดุให้เรียบเนียนสูง เหมาะกับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และวัสดุเทคโนโลยีสูง
CMP Slurry ของเหลวสำหรับงานขัดละเอียดแบบ Chemical Mechanical Polishing ออกแบบเพื่อปรับผิววัสดุให้เรียบเนียน ลดรอยขีดข่วน และเหมาะกับงานขัดวัสดุชั้นสูง เช่น ซิลิคอน โลหะ และวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ ช่วยให้กระบวนการผลิตได้คุณภาพสูงและแม่นยำ
- ✅ ประสิทธิภาพสูง: ขัดผิววัสดุเรียบเนียน ลดรอยขีดข่วน
- ✅ เหมาะกับวัสดุอุตสาหกรรมสูง: ซิลิคอน โลหะ และวัสดุอิเล็กทรอนิกส์
- ✅ ควบคุมง่าย: ใช้งานร่วมกับแผ่นขัด CMP ได้สะดวก
- ✅ เหมาะกับงานขัดละเอียดและงานอุตสาหกรรม: ให้ผลลัพธ์คุณภาพสูงและแม่นยำ
- ✅ ปรับผิวได้เรียบเนียนสูง: เหมาะสำหรับงานที่ต้องการผิวสม่ำเสมอและมันวาว
: 
: 
